解析“LED软基板”技术以及不同方式产品对比
2015/5/14 9:44:48 点击:
济宁莱特光电科技有限公司是一家致力商业照明、家居照明、智能照明等三大种类十余个系列数百个品种,为客户提供了全方位的节能照明、客户服务和技术支持。 莱特凭借强大的研发力量和分销体系,致力于新型绿色照明产品的开发和和谐光环境的营造。不断保持着积极创新的激情。集研发、生产、销售一体,专业生产LED照明产品的企业。公司一贯以“追求卓越,力求完美”为宗旨原则,在中外地区建立了良好的销售网络,同时也深受广大客商的好评和信赖。
LED半导体照明网讯 在灯具应用端的研发中,设计师会在节点上总遇到不少技术性的问题,这时候总会在妥协和坚持中挣扎,例如“散热要让位给尺寸”、“外形要让位给配光”、“直走要让位给转弯”?而本文所讲述的“LED软基板”技术,正是其中一项,未必算得上革命性,但属于很能解决问题的技术。
LED的发光方式有别于白炽灯、金卤灯等传统光源。LED是点出光,而不是结构件的整体出光,存在发光角度的方向性和区域性限制。要想形成与传统光源相同的光形,只能通过透镜、导光器件的添加来实现;或者将点发光的LED灯珠进行立体分布。光学器件的添加,会增加成本。灯珠的立体分布,通过原有的工艺实施,也存在着如何可靠连接?如何导热?安全性如何保障的难题。
柔性基板可以解决这个问题,他是从薄膜线路板技术延伸出来的。基板背面有类似双面胶的胶层,把铜箔粘在金属基座上就行了。
柔性基板是非机械结构连接,利用胶层双向搭桥连接,充分利用PI、压延铜的柔性(目前铜箔工艺最薄可以做到0.5OZ,约18um)。将曲面、立体化的发光面,展开为平面来实施。
曲面、立体的实施问题解决,剩下的就是发挥设计师的无限创意了。欧耶~
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