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                                                                         一 种WFCOB光源
      采用沟槽(W)与氟(F)胶管构架制造的COB光源,简称WFC0B光源
      一、技术背景
       COB封装与单芯片封装相比在光强、散热、配光及成本有诸多优势，相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效增加光强/热阻比，即封装热阻较低，目前占据市场COB光源主要有三大体系，然而它们都有如下缺点：
     1、以PCB板和铝基板压合工艺的COB光源缺点：目前最好的压合铝基板导热系数仅有2.0 /m-K左右，而纯铝导热系数为237 /m-K, 两者相差一百多倍，如此大的封装热阻，必然使热耗比增大，造成严重的光衰。由于使用粘合剂在高温工作下易开裂脱落，加之层间很大的绝缘热阻，用它做大功率封装(20W以上) 损坏失效率很高。
     2、以多颗SMD小功率阵列组成的COB光源缺点：它依赖铝基板和回流焊，多层热阻更不耐受高温。
     3、以注塑工艺制的集成光源缺点：采用注塑料工艺将电极板镶嵌在PPA塑料之中， PPA在高温和紫外线照射下会变黄乃至粉化，易硬化、龟裂、断金线、造成透气进水，失效率很高。由于铜基板需要镀银工艺，会污染环境、成本高、易氧化。这种支架结构因电极引出板高于芯片1.5mm，其荧光粉和凝胶用量很大,胶体过厚不仅影响透光，还会增加封装成本。

     二、突破传统，标新创异；与众不同，自成体系

      1． 创新思路：

提高光源耐温性能、彻底解决传统光源的缺点，改善其功能和性能，低热阻、高光效，结构简约到极致，系统成本大幅降低，让封装厂和灯具厂都有受益。
      2． 技术措施：

*、LED芯片与导热基板直接固晶，彻底免除铝基板绝缘层热阻障碍。

*、采用沟槽技术，彻底免除了另设围坝工艺，

*、采用高亮镜面铝，彻底免除了镀银工艺。

*、采用耐高温绝缘材料，彻底免除了集成支架的注塑工艺。

*、采用沟槽围坝技术彻底免除了聊城铝基板压合工艺。

      本发明一种WFC0B光源与现有传统三大系统光源相比有明显优点：1. 采用金属一体化结构，革除了集成光源注塑工艺，不仅提高了光源的耐温特性,也彻底解决了PPA因高温和紫外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效。
     2 . 采用高耐温绝缘材料紧包电极板技术, 革除了COB光源对铝(铜)基板粘合工艺依赖，不仅提高了光源的耐温特性也彻底解决了铝(铜)基板高热阻、不易打线和焊接、高温运行翘皮脱落等诸多弊端。
高光效：采用一般普通芯片, 光效均可达到130-160/LW
耐温实验：小型3我散热器,20光源散热器温度148度，可连续24小时连续工作不坏, 济宁莱特光电科技有限公司胶体温度两百多度可点燃香烟。
     3. 采用高反光镜面铝材,革除了基板镀银工艺,彻底克服了镀银工艺带来的高成本、易硫化等弊端。
     4. 采用沟槽技术,不仅减少了荧光胶的用量,也克服了COB光源使用塑料围坝因吸光面造成光效不高的弊端。
     5. 由于提高了光源的耐温特性，降低了封装热阻,不仅可以减少散热器用量，枣庄还可加大芯片工作电流，增加光强，节约灯具制造成本。
     6. 由于提高了光源的耐温特性，低了光衰，有效提高降低光源的可靠性,并延长了使用寿命。
     7. 由于摒除了集成光源的PPA和COB光源铝基板的绝缘耐材料及油墨，可便于通过相关认证。
      8.无论从支架制作、光源封装及灯具制作等环节均可大幅降低成本，一项技术日照多方受益。
    结语
   一种WFCOB光源突破传统，标新创异，与众不同，自成体系，威海其明显的技术优势使封装厂和灯具厂多方受益，技术创新将会打破产业格局，最终促使LED产业快速发展！