11月10日，广东省科学技术厅正式发布《关于组织申报2016年省应用型科技研发专项资金项目的通知》（以下简称科技专项），开展省级应用型科技研发扶持专项资金项目申报工作，加大财政资金对创新驱动的扶持作用。
站在风口上，猪也能飞起来。LED产业下一个政策风口在哪里？笔者对2015年及2016年省应用型科技专项的通知进行了相关对比及政策解读。
2016与2015广东省应用型科技专项通知的差
组织方式
相比2015年，在2016年科技专项通知中，由高等院校、科研单位牵头与企业合作实施的项目，强调了：“高等院校、科研单位必须与企业合作组织实施”。
申报要求
在2016年申报要求中，对于项目产业实施化地点进一步做了要求：“项目产业化实施地点必须在广东省内”。
资助强度
A、2016年重大项目财政扶持资金为800万元左右（2015年的为1000万元左右）；
B、2016年重点项目财政扶持资金为300万元左右（2015年根据项目投入规模和项目性质，分为300万元、500万元两档）。
限项申报
今年在限项申报主要加大了对地市高新区和高新技术企业的支持：本地区高新技术企业数量在1000家以上的地市增加申报数40项（2015年为30项），在300-1000家之间的地市增加申报数30项，在100-300
家之间的地市增加申报数20项，在100家以下的地市增加申报数10项。此外，每个国家级高新区增加5
优先支持的领域及方向广东省应用型科技研发专项优先支持领域和方向，仅就LED领域来看，与2015年相比，2016年发生了很大变化。
1）、2015年强调“优势技术与特色技术的规模化应用”，2016年则重点强调了“通用照明显示领域内的LED标准光组件规模化应用”。而且还提出了具体的量化指标，比如项目实施期间以LED标准光组件
计价（贴标若为终端产品则需单独核算组件价格）销售总额不低于2000万元。
2）、2015年将“MOCVD等高端装备国产化应用”列为一大方向，但2016年MOCVD设备的研发则只是涵盖在“组件化、模块化、精准制造自动化装备研发”中，强调“特殊应用领域LED光组件技术”，支持UVA紫外LED外延芯片研发与产业化应用，紫外芯片，微电子、PCB、印刷、包装、曝光、医疗、消毒、杀菌等领域的LED紫外模组应用技术，紫外探测关键技术，紫外LED封装关键技术，红外LED外延芯研发与产业化应用，红光LED芯片，第三代半导体功率器件，植物照明LED光源模组，可见光通信器件与模组。并明确“项目实施期内需完成量产验证，需明确提出良率指标”等。
3）对于组件化、模块化、精准制造自动化装备研发的除了技术的要求外，还规定了销售或量产指标，比如“对于替代性设备，项目实施期内销售合计不少于20台套；新工艺或新功能型高价值设备，销售合计不少于10台套；MOCVD实现的外延片或芯片圆片量产规模不小于3000片/月（2英寸以上）”。2016年广东省应用型科技研发专项优先支持领域和方向关于LED领域内容一通用照明显示领域内的LED标准光组件规模化应用
支持面向可见光技术领域的LED外延芯片、模块、模组、光源产品等各层级标准光组件规模化量产的工艺与应用技术解决方案，主要包括超大功率密度外延芯片、WLP外延芯片、CSP外延芯片、高可靠性荧光粉涂覆、高光色品质COB封装、倒装芯片封装、去电源化驱动LED模块、面向且不限于小间距显示、医用、背光、投影、汽车照明、交通、海洋、航空等应用领域的LED光组件研发及应用。
申报要求：
1.本专题支持强度为300万元/项；
2.与市场同类产品比较，需从设计先进性、成本最低性、应用广泛性、需求明确性、系列拓展性、制造通用性六个方面提出光组件的优势所在，对于组件制造关键技术需从核心技术、关键部件与工艺、标准化思路、精准化制造和良率控制、检测和可靠性技术等多个方面提出系统性应用方案；
3.项目实施期内，所形成的LED标准光组件需制定相关技术标准或规范，需获得组件型谱编码实现贴标销售，项目实施期间以LED标准光组件计价（贴标若为终端产品则需单独核算组件价格）销售总额不低于2000万元。
二特殊应用领域LED光组件技术
支持UVA紫外LED外延芯片研发与产业化应用，紫外芯片，微电子、PCB、印刷、包装、曝光、医疗、消毒、杀菌等领域的LED紫外模组应用技术，紫外探测关键技术，紫外LED封装关键技术，红外LED外延芯片研发与产业化应用，红光LED芯片，第三代半导体功率器件，植物照明LED光源模组，可见光通信器件与模组。
申报要求：
1.本专题支持强度为300万元/项；
2.面向终端产品应用和工程的标准光组件研发，应具有技术先进性，研究成果目标市场需求明确，所研发的产品和器件关键技术指标需与该技术领域国际先进水平进行对标，项目实施期内需完成量产验证，需明确提出良率指标；
3.项目实施期内，所形成的LED标准光组件需制定相关技术标准或规范，需获得组件型谱编码实现贴标销售。
三组件化、模块化、精准制造自动化装备研发
支持外延芯片制造的工艺装备研发，封装规模制造的LED自动化装备研发，CSP倒装核心工艺开发新型自动化设备，COB集成封装工艺自动化设备，通用MOCVD等高端装备设备工艺能力验证研究，新型MOCVD设备研发。
申报要求：
1.对于替代型设备需达到国外同类先进设备性能指标，开发设备不少于3台套，项目实施期内销售合计不少于20台套，相关成果需获得第三方成果鉴定或检测报告；本类别支持强度为300万元/项。
2.对于新工艺或新功能型高价值设备研发，项目实施期内销售合计不少于10台套，相关成果需获得第三方成果鉴定或检测报告；本类别支持强度为300万元/项。
3.对于MOCVD一类外延制造高端装备量产，采购方须为注册资金5000万以上规模型省内外企业，需承诺项目实施期内应用MOCVD实现的外延片或芯片圆片量产规模不小于3000片/月（2英寸以上），项目验收时须提供采购方出具的使用MOCVD生产LED外延产品良率报告以及外延产品量产情况报告；本类别支持强度为800万元/项。

详见具体通知：广东省科技厅官网《广东省科学技术厅关于组织申报2016年省应用型科技研发专项资金项目的通知》文件。济宁莱特光电科技有限公司坐落于山东省济宁市经济技术开发区,成立于2010年10月。企业总投资1.2亿元，其中固定资产7000万元。公司占地50亩，现有生产车间共13000平方米， 其中一号车间占地2400平方米，主要生产LED日光灯、电路板、LED光源等及EVA胶膜生产线一条；二号车间占地3700平方米，主要生产石英坩埚和生产路灯灯具、灯杆；三号车间占地3700平方米，主要生产太阳能电池板、承接分布式发电站工程；办公场所3200平方米。公司是一家集研发、生产、销售、安装，为一体的高新技术企业，是目前我市及鲁西南地区起点最高、技术最先进、检测手段最完善的LED灯生产企业。  

  公司现有员工180余人，其中技术人才43名。公司以清华大学和西安电子科技大学的光伏光电技术为支撑，大学高科技技术人员长期住厂进行技术指导，着力打造全国一流的高端LED及光伏光电生产企业。几年来，取得了较多知名企业的长期合作与信任，如辰欣药业、如意集团、中联集团、鲁抗集团、山推集团等。

公司系山东省省级“重合同守信用企业”、“立信单位”、“计量合格企业”、“质量信得过企业”、“济宁市执行标准优秀企业”、“AAA”级资信企业。拥有城市及道路照明工程专业承包二级资质、安全生产许可证。我们济宁莱特人秉着“求实、高效、创新”的团队精神，参与到激烈的市场竞争中来，以一流的产品质量，优惠的产品价格，一流的服务，赢得您的支持与信赖。我们愿同四海知音、各界同仁携手共同发展共创辉煌！竭诚为新老客户提供最优质的服务。