莱特光电产品有：太阳能路灯、led路灯、景观灯、组合灯、高杆灯、庭院灯、草坪灯、道路单臂路灯、道路双臂路灯、龙门架、投光灯，地埋灯、激光灯、宫廷灯、LED装饰、LED灯具及普通灯具等产品。 

   莱特光电是一家专业生产各种户外照明灯具、灯杆的企业．在激烈的市场竞争中，为了亮化城市街景，美化人民生活，我们本着“货真价实、信誉第一、用户至上”、“质量就是企业生命”的宗旨，全心全意地为全国广大用户服务。

     缝缝补补的人生，总让我们扎到手，走走停停的LED，总是一阵瞎担忧。大家对光亚展今年的情形担忧说什么行业开始式微，其实LED网小编对大咖淡出看法就是这首打油诗了：今年光亚展，大咖少几个，其实往年都来过，只是现在没效果。
      在走走停停的LED行业里，封装厂商也在逐渐淡出。面对规模仍在增长，增速却持续下降的中国LED封装市场，企业该何去何从？本次中国LED网带您走近封装企业天电光电，近距离解读封装大佬的LED视界观。
     封装规格走向制式化 照明回归设计师
     本次光亚展的参展商，少了很多封装企业，这种现状的出现代表封装尺寸，外观趋向制式化，行业已经进入到了大众认同的阶段。未来，封装产品将在现有的产品架构下被当做标准规格组件来设计使用，再没有更多的规格了，外型规格收敛后更专注于性能上的提升。
     每件产品的开发都存在两个时期，一个是爬坡期，另一个是成熟期，即成本优化阶段。而目前EMC封装产品迈入成熟期，企业要做的是产品量产优化，将其性价比做到极致。而谈到新产品的开发，也会循着相同的曲线执行。
    现在是调整体质的时候，不一定要花样百出，而是要修炼好自身的内功。在生产成熟期，定是要以优化成本为第一要务。对于一直都定位在照明LED封装，由于产品线单一，没有多头马车，因为集中用力，使本身具有很强的爬升实力，所以对于照明市场竞争并没有太多担忧。
      随着LED的制式化进程日益加剧，照明行业还是要仿效建筑工程的发展，不能仅靠着工匠（照明组件厂家）手艺经验引领左右。照明市场该是逐步转型，依照照明设计师营造的气氛的思路并配合计算机辅助设计软件，进行逆向工程来设计照明产品。照明以及现在所谓的智能照明都是应围绕着"以人为本"的主题，而不应仅强调硬件规格照明，将天花板还给艺术创作与回家的氛围。
       LED步入成熟期 将EMC做到极致
      2014年，无论是台湾地区又或是中国大陆，各大LED封装厂皆积极扩增自己的EMC产能。其中，陆系LED封装厂商产能扩增尤其快速。更重要的是，大家在积极扩增产能的同时，EMC产品价格下降也超出预期，带动着EMC市场化进程加速。
      到了2015年，封装市场更是趋于成熟化，EMC作为封装的主力军也必须顺应大势，走性价比优化方向。而对于当前的封装市场，低功率的市场价格逐渐下压，市场厮杀加剧，如果能够在EMC市场分到一杯羹，厂商就必须要另辟蹊径。
        对于目前EMC产品，往下走已是红海市场，最终结果无非是跟竞争同行杀个你死我活，这块产品在单价上也没有太大的优势。但是往上走，将EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用来取代低瓦数的COB产品。EMC产品更容易做到窄角度设计，更小的光学系统，更高中心光强。主要应用于高光通量射灯、PAR灯、球泡灯和筒灯等。
       对于COB类产品的开发，不会朝向以铝基板为主的设计,就现有EMC支架的基础做到跟铝基板COB性能一样，而且价格实惠，实现更高的性价比。
   对比传统COB，不管是陶瓷还是铝基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范围来讲，EMC的性价比较优于市场，且以量产投入方面，有支架molding与封装设备平台也能快速转换因应量产需求。
      至于大于20W 以上的高W数照明市场，推出一系列陶瓷基板的HD COB(20W-40W)，应用在商业照明、高显等领域。
        先天的设备优势  CSP填补EMC以外市场
      作为新兴技术产品CSP(Chip Scale Package)，其实早在2013年已被炒的沸沸扬扬，但细观市场，该技术目前仍处于"叫好不叫座"的阶段。行业人士一直认为还需要突围成本限制、打破良率瓶颈。
       邱特助表示，CSP只是一种封装形式而已，会占领一部分市场，比例不会很大。目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用，虽然CSP单个成本高，但是是5面发光，在应用于直下式的背光领域可以省去二次光学问题，而且颗数可以减少，距离减少，可以使机身更薄，总体核算成本可以减少1/3。CSP也可能以背光应用为带动，像2835或者5630一样从背光转到照明市场，并大量使用。
       也许对于新进入CSP该领域的生产的确存在一些问题，但是单就天电本身来讲，对于CSP相关工艺是熟悉且不陌生的.